Se filtran novedades del nuevo chip Huawei Kirin 950

Huawei-Kirin

Al igual de lo que suele ocurrir previo a los lanzamientos de los nuevos smartphones de las empresas líderes, en este caso se han filtrado algunas características que tendrá el próximo chip tope de gama de Huawei.

Según apuntan los rumores en China, el nuevo chip será capaz de competir cabeza a cabeza con el Snapdragon 820 de Qualcomm, uno de los más potentes que se pueden encontrar en la actualidad.

Uno de los aspectos remarcables del nuevo chip del fabricante asiático será que estará basado en un proceso de manufactura de 16 nanómetros, asmejándose a los Exynos 7420 que tienen los nuevos Samsung Galaxy S6 y S6 Edge.

Botones capacitivos en el Huawei Ascend Mate 7

Además, se viene especulando con la idea de que el Huawei Kirin 950 será uno de los primeros chips en tener la capacidad de soportar conexiones LTE de categoría 10.

Por último, y no menos importante, debemos decir que el primer terminal que incluirá el chip será el Huawei Mate 8, sucesor del Ascend Mate 7.

Esperamos que el nuevo chip esté listo para octubre de este año y que apunta directamente a igualar y/o superar el Snapdragon 820 de Qualcomm, presente en smartphones del calibre del Samsung Galaxy S6.

 

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *